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工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工业和信息化部近日印发了《基础电 ...查看更多
IPC联合慕尼黑打造IPC电子制造馆2021：亚洲电子卓越颁奖盛典、 TechNet Studio多个议题陆续公布
IPC电子制造馆2021 携亚洲电子卓越颁奖盛典 登陆慕尼黑上海电子设备展 IPC-国际电子工业联接协会亚洲将联合慕尼黑（上海）有限公司在2021年慕尼黑上海电子生产设备展打 ...查看更多
麦德美爱法发布 STAYDRY® H2-3000PSA——氢气和水分补集剂薄膜
麦德美爱法发布 STAYDRY® H2-3000PSA，这是用于气密性封装元器件的氢气和水分吸收剂。STAYDRY H2-3000PSA 增加了一种新开发的专有粘合剂，可满足航空航天、电信和医 ...查看更多
罗杰斯汽车雷达在线研讨会问答精选
感谢广大工程师的热情参与，罗杰斯首次独立举办的“汽车雷达在线研讨会”系列讲座于12月1日圆满举行。在线观看演讲，实时提问解答，共有超过400人报名参与了本次活动，演讲内容和互动 ...查看更多
罗杰斯汽车雷达在线研讨会问答精选
感谢广大工程师的热情参与，罗杰斯首次独立举办的“汽车雷达在线研讨会”系列讲座于12月1日圆满举行。在线观看演讲，实时提问解答，共有超过400人报名参与了本次活动，演讲内容和互动 ...查看更多
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再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多
